A.隔濕患牙,去除齲壞組織→揭髓室頂→確定髓腔入口→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
B.隔濕患牙,去除齲壞組織→揭髓室頂→確定髓腔入口→放置蓋髓劑→永久充填
C.去除齲壞組織→揭髓室頂→確定髓腔入口→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
D.去除齲壞組織→確定髓腔入口→揭髓室頂→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
E.隔濕患牙,去除齲壞組織→確定髓腔入口→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.根尖孔尚未發(fā)育完全,因機(jī)械性或外傷性露髓的年輕恒牙
B.根尖已發(fā)育完全,機(jī)械性或外傷性露髓,穿髓孔直徑不超過(guò)0.5mm的恒牙
C.齲源性、外傷性或機(jī)械性露髓,根尖未發(fā)育完成的年輕恒牙
D.齲源性露髓的乳牙
E.根尖已發(fā)育完全,機(jī)械性或外傷性露髓,穿髓孔直徑不超過(guò)1.0mm的恒牙
A.直接蓋髓術(shù)
B.間接蓋髓術(shù)
C.根尖屏障術(shù)
D.根尖誘導(dǎo)成形術(shù)
E.牙髓切斷術(shù)
A.直接蓋髓術(shù)
B.間接蓋髓術(shù)
C.根尖屏障術(shù)
D.根尖誘導(dǎo)成形術(shù)
E.牙髓切斷術(shù)
A.制備洞形→放置蓋髓劑→去除齲壞→充填
B.去除齲壞→制備洞形→放置蓋髓劑→療效觀察
C.去除齲壞→放置蓋髓劑→充填
D.去除齲壞→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
E.制備洞形→去除齲壞→放置蓋髓劑→療效觀察
A.能促進(jìn)牙髓組織修復(fù)再生
B.對(duì)牙髓組織具有較好的生物相容性
C.有較強(qiáng)的殺菌或抑菌作用
D.有較強(qiáng)的滲透作用
E.藥效穩(wěn)定但可不持久
最新試題
光鏡下成熟菌斑中細(xì)菌最多的為()
該病還能出現(xiàn)下列哪項(xiàng)損害()。
主訴的基本要素包括()
該病不適于采用的治療措施是()。
下列不屬于口腔內(nèi)科學(xué)研究的疾病是()
該病的診斷是()。
培養(yǎng)發(fā)現(xiàn)A組溶血性鏈球菌,則診斷是()。
最可能沒(méi)有刺激癥狀的齲病是()
若該病舌背發(fā)展有硬性小結(jié),繼而有線性或不規(guī)則穿鑿性潰瘍,該病的診斷最可能是()。
視診檢查順序?yàn)椋ǎ?/p>