A.導(dǎo)線以上為倒凹區(qū)
B.導(dǎo)線以下為非倒凹區(qū)
C.導(dǎo)線以上為非倒凹區(qū),導(dǎo)線以下為倒凹區(qū)
D.導(dǎo)線以上為倒凹區(qū),導(dǎo)線以下為非倒凹區(qū)
E.以導(dǎo)線處為界,導(dǎo)線上和導(dǎo)線下統(tǒng)稱為倒凹區(qū)
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A.支架表面粗糙
B.支架表面與磺砂牢固結(jié)合在一起的現(xiàn)象
C.由于體積收縮在支架表面或內(nèi)部留下的孔穴
D.砂粒在鑄件表面域內(nèi)部造成孔穴
E.支架卡環(huán)鑄造不全
A.由粗到細(xì)
B.壓力適當(dāng)
C.注意降溫
D.走向一致
E.先打磨再噴砂
A.至少有兩個(gè)或兩個(gè)以上的基牙
B.有兩個(gè)或兩個(gè)以下的基牙
C.有一個(gè)或兩個(gè)基牙
D.沒有基牙
E.必須有三個(gè)以上的基牙
A.三臂卡環(huán)
B.Ⅱ型卡環(huán)
C.Ⅲ型卡環(huán)
D.三臂卡環(huán)和Ⅱ型卡環(huán)
E.Ⅱ型卡環(huán)和Ⅲ型卡環(huán)
A.整裝法
B.分裝法
C.混裝法
D.以上三種方法均可以
E.以上三種方法均不可以
最新試題
腭側(cè)基托應(yīng)設(shè)計(jì)到()。
如選用RPA,則卡環(huán)臂的堅(jiān)硬部分應(yīng)位于()。
為基牙,其上應(yīng)設(shè)計(jì)的卡環(huán)為()。
設(shè)計(jì)在上的鄰面板應(yīng)位于()。
嵌體制作時(shí),下列有關(guān)洞斜面的說(shuō)法,正確的是()。
如果連接體采用舌桿,則舌桿與黏膜的關(guān)系是()。
影響焊料潤(rùn)濕性的因素有()。
為基牙,通常在其上設(shè)計(jì)的卡環(huán)是()。
根面預(yù)備時(shí)錯(cuò)誤的是()。
全冠牙體預(yù)備能對(duì)牙髓起保護(hù)性作用的是()。