A.當(dāng)基牙向缺隙側(cè)傾斜時繪出
B.當(dāng)基牙向缺隙側(cè)相反方向傾斜時繪出
C.當(dāng)基牙向頰側(cè)傾斜時繪出
D.當(dāng)基牙向舌側(cè)傾斜時繪出
E.以上都不對
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A.適用于嚴(yán)重頰向或舌向傾斜的基牙
B.多用于Kennedy第一、第二類,鄰近義齒游離端的基牙
C.具有獨(dú)立的頰側(cè)臂和舌側(cè)臂,包繞基牙的2/3
D.卡環(huán)臂從基托中伸出,卡環(huán)臂尖從牙齒的方進(jìn)入倒凹區(qū)
E.用于近、遠(yuǎn)中均有缺隙的孤立前磨牙和磨牙
A.頰側(cè)邊緣應(yīng)與唇頰溝等高
B.舌側(cè)邊緣應(yīng)與口底等高
C.寬度與下頜牙槽嵴等寬
D.后緣應(yīng)蓋過磨牙后墊
E.以上均是
A.基牙條件差而牙槽嵴條件好時設(shè)計近中支托
B.基牙條件好而牙槽嵴條件差時設(shè)計近中支托
C.基牙條件差而牙槽嵴條件好時設(shè)計遠(yuǎn)中支托
D.基牙條件好而牙槽嵴條件差時不設(shè)計支托
E.基牙條件差且牙槽嵴條件差時設(shè)計遠(yuǎn)中支托
當(dāng)上下頜后牙咬合過緊,且牙本質(zhì)過敏而不能磨出支托凹時,下頜后牙的支托凹位置可以設(shè)置在()。
A.近中邊緣嵴處
B.遠(yuǎn)中邊緣嵴處
C.頰溝區(qū)
D.舌溝區(qū)
E.舌外展隙區(qū)
A.創(chuàng)傷
B.異種金屬間微電流刺激
C.牙體切割太多
D.繼發(fā)齲
E.牙髓炎
最新試題
修復(fù)效果不佳原因可能是()。
應(yīng)實施的治療方案是()。
如果下頜向右側(cè)運(yùn)動時,工作側(cè)有干擾,為達(dá)到平衡,正確的調(diào)磨是()。
下列可能引起牙本質(zhì)過敏癥的情況有()。
顱腦外傷穩(wěn)定后的治療是()。
如患者藥物治療不能控制疼痛,其他可采用的治療方法包括()。
頜面部外傷后畸形的整復(fù)手術(shù)治療的時間為()。
可考慮的口腔疾病有()。
目前關(guān)于牙本質(zhì)過敏癥的發(fā)病機(jī)制的學(xué)說有()。
血常規(guī)檢查:血紅蛋白量80g/L,MCV110fl,MCH40pg。可用于治療該病的措施()。