判斷題間接蓋髓和直接蓋髓統(tǒng)稱為蓋髓術(shù)。
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恰填是指充填物距離根尖0.2-0.5mm。
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樹脂的光照時間最少需要20s。
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EDTA只可以去除根管壁的玷污層。
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常用的間接蓋髓劑只有氫氧化鈣。
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正常的牙髓內(nèi)組織壓為0.8-1.3kpa,急性牙髓炎時組織壓可上升至4.6kp。
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C纖維與牙本質(zhì)敏感有關(guān)。
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隨著年齡的增長,髓腔內(nèi)的成纖維細(xì)胞數(shù)目和大小逐漸減少。
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在細(xì)菌內(nèi)毒素的作用下,補(bǔ)體系統(tǒng)可經(jīng)替代系統(tǒng)激活,其中C3a和C5a是重要的炎癥介質(zhì)。
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牙膠尖受熱時會軟化,易溶于氯仿、乙醚、丙酮。
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側(cè)壁固位是各類窩洞最基本的固位結(jié)構(gòu),要求窩洞有足夠的深度。
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