什么材料更容易發(fā)生脆性斷裂？（）

晶體和非晶體材料的導(dǎo)熱系數(shù)在高溫時(shí)比較接近。

設(shè)有無限大板A，含有邊緣穿透裂紋，其中裂紋長(zhǎng)度為2a，受拉應(yīng)力作用，A板拉應(yīng)力為σ，其裂紋尖端應(yīng)力強(qiáng)度因子為多少？（）

在較高溫度下，固溶體材料的熱導(dǎo)率的雜質(zhì)效應(yīng)與溫度無關(guān)。

通過測(cè)量材料電阻率變化可以研究材料的內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)及缺陷，下列敘述不正確的是（）。

在不改變材料結(jié)構(gòu)的情況下，氣孔率的增大總是使材料的熱導(dǎo)率升高。

反型尖晶石結(jié)構(gòu)ZnO·2MnO·8Fe2O4的單位體積飽和磁矩為（）。

矩磁材料常用作記憶元件、開關(guān)元件、邏輯元件等等。

合金材料的導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)是（）。

關(guān)于影響材料導(dǎo)電性因素的描述合理的有（）。