提出有效磁導率的是下列哪位科學家（）

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。

增加工藝性透視有利于保證焊接質量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注，確保定位準確。

X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

產(chǎn)品焊接接頭最終質量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應重新申請進行X射線檢測。

X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。

X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。