A.根管預(yù)備→藥物誘導(dǎo)→根管消毒→暫時(shí)充填→根管充填
B.根管預(yù)備→根管消毒→藥物誘導(dǎo)→暫時(shí)充填→隨訪觀察→根管充填
C.根管預(yù)備→根管消毒→藥物誘導(dǎo)→隨訪觀察→根管充填
D.根管預(yù)備→藥物誘導(dǎo)→暫時(shí)充填→隨訪觀察→根管充填
E.根管預(yù)備→根管消毒→藥物誘導(dǎo)→暫時(shí)充填→隨訪觀察
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你可能感興趣的試題
A.隔濕患牙,去除齲壞組織→揭髓室頂→確定髓腔入口→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
B.隔濕患牙,去除齲壞組織→揭髓室頂→確定髓腔入口→放置蓋髓劑→永久充填
C.去除齲壞組織→揭髓室頂→確定髓腔入口→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
D.去除齲壞組織→確定髓腔入口→揭髓室頂→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
E.隔濕患牙,去除齲壞組織→確定髓腔入口→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
A.根尖孔尚未發(fā)育完全,因機(jī)械性或外傷性露髓的年輕恒牙
B.根尖已發(fā)育完全,機(jī)械性或外傷性露髓,穿髓孔直徑不超過0.5mm的恒牙
C.齲源性、外傷性或機(jī)械性露髓,根尖未發(fā)育完成的年輕恒牙
D.齲源性露髓的乳牙
E.根尖已發(fā)育完全,機(jī)械性或外傷性露髓,穿髓孔直徑不超過1.0mm的恒牙
A.直接蓋髓術(shù)
B.間接蓋髓術(shù)
C.根尖屏障術(shù)
D.根尖誘導(dǎo)成形術(shù)
E.牙髓切斷術(shù)
A.直接蓋髓術(shù)
B.間接蓋髓術(shù)
C.根尖屏障術(shù)
D.根尖誘導(dǎo)成形術(shù)
E.牙髓切斷術(shù)
A.開髓后未充分引流即封入失活劑
B.應(yīng)在開髓后封入三氧化二砷,使牙髓迅速失活
C.未穿通髓腔即封入失活劑
D.三聚甲醛移位,未與牙髓創(chuàng)面接觸
E.封藥時(shí)壓力過大
最新試題
該病病理改變應(yīng)該是()。
對(duì)該病的認(rèn)識(shí)以下哪項(xiàng)正確()。
若該患者同時(shí)有桑葚牙,無硬下疳史,最可能的診斷是()。
為明確診斷,需進(jìn)一步做以下檢查,除外()。
下列除外哪項(xiàng)為本病的治療措施()。
該病可考慮與以下疾病鑒別,除外()。
為了明確病因應(yīng)做何實(shí)驗(yàn)室檢查()。
為進(jìn)一步明確診斷,應(yīng)首先進(jìn)行的輔助檢查是()。
治療該病可采用的治療方法是()。
應(yīng)仔細(xì)詢問有無()。