A.蓋過(guò)磨牙后墊
B.蓋過(guò)磨牙后墊的2/3
C.蓋過(guò)磨牙后墊的1/2~2/3
D.蓋過(guò)磨牙后墊的前1/3~1/2
E.暴露磨牙后墊
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A.外溢道消失
B.對(duì)頜牙的牙尖過(guò)于高陡
C.兩牙邊緣嵴高度不一致
D.牙間乳頭退縮
E.齲壞
A.銀汞合金充填體有懸突
B.牙齒排列不齊
C.喜甜食
D.冠修復(fù)體不良
E.大量牙石
A.10%~15%過(guò)氧化脲
B.10%~15%過(guò)氧化氫
C.20%~30%過(guò)氧化脲
D.30%過(guò)氧化氫
E.A和D
A.濕粘結(jié)技術(shù)是指在自酸蝕粘結(jié)技術(shù)中的操作技術(shù)
B.濕粘結(jié)技術(shù)主要是指牙釉質(zhì)全酸蝕技術(shù)
C.濕粘結(jié)技術(shù)就是要求酸蝕后的牙本質(zhì)表面必須保持濕潤(rùn)
D.濕粘結(jié)技術(shù)就是要求酸蝕后的牙釉質(zhì)表面必須保持濕潤(rùn)
E.濕粘結(jié)技術(shù)主要應(yīng)用于第五、第六代粘結(jié)劑中
A.口腔環(huán)境不佳
B.菌叢變化
C.缺乏舌運(yùn)動(dòng)
D.食物和唾液酸性增高
E.不良義齒刺激
最新試題
可摘局部義齒的游離端發(fā)生不穩(wěn)定的表現(xiàn),不包括()。
在全口義齒排牙中,需接觸平面的是()。
磁性附著體屬于()。
影響全口義齒穩(wěn)定性,使全口義齒固位力發(fā)生變化的主要因素是()。
取戴義齒時(shí)痛,應(yīng)()。
Kennedy第一類缺失,基牙向遠(yuǎn)中傾斜。擬用可摘局部牙齒修復(fù),義齒戴入的方向是()。
鑄造金屬全冠與烤瓷熔附金屬全冠修復(fù)體比較,最主要的優(yōu)點(diǎn)為()。
光接觸修復(fù)體表面,當(dāng)光的入射角為多少度時(shí),光的反射量最大?()
與圓錐型套筒冠固位力關(guān)系不密切的是()。
全口義齒基托需要緩沖的地方是()。