A.去除頰側(cè)卡環(huán)臂
B.調(diào)整卡環(huán)體的位置
C.修整基牙相應(yīng)的頰軸角處
D.緩沖卡環(huán)體
E.游離端基托組織面重襯
您可能感興趣的試卷
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分試卷一
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分試卷二
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷一
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷二
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷三
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷四
- 2016年口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)士專業(yè)實(shí)踐能力考前沖刺(二)
你可能感興趣的試題
A.0.5~1.0mm
B.1.0~1.5mm
C.1.6~2.0mm
D.2.1~2.5mm
E.以上都不是
A.連接體末端進(jìn)入上前牙缺隙處并超過A1B1咬合著力點(diǎn)
B.末端止于缺牙區(qū)的腭側(cè)
C.末端止于缺牙區(qū)的唇側(cè)
D.兩側(cè)連接體相接處平行,不進(jìn)入缺牙區(qū)
E.以上都不是
A.卡環(huán)臂尖不應(yīng)頂住鄰牙
B.卡環(huán)臂放在基牙的倒凹區(qū)
C.卡環(huán)體部不能過高,以免影響咬合
D.彎制時(shí)如不密合,應(yīng)反復(fù)修改
E.卡環(huán)連接體不能進(jìn)入基牙鄰面倒凹區(qū)
A.卡環(huán)臂尖放置在基牙的非倒凹區(qū),卡環(huán)體放置在基牙的倒凹區(qū)
B.卡環(huán)臂尖和卡環(huán)體放置在基牙的倒凹區(qū)
C.卡環(huán)臂尖和卡環(huán)體放置在基牙的非倒凹區(qū)
D.卡環(huán)臂尖放置在基牙的倒凹區(qū),卡環(huán)體放置在基牙的非倒凹區(qū)
E.卡環(huán)臂和卡環(huán)體均放在基牙的觀測線上
A.卡環(huán)體位于導(dǎo)線之上,義齒易于就位
B.卡環(huán)臂末端進(jìn)入倒凹區(qū),有利于義齒固位
C.卡環(huán)臂中段進(jìn)入導(dǎo)線以下,減少卡環(huán)對頰部的摩擦
D.卡環(huán)體與基牙密合,具有抗擺動的作用
E.有利其自身強(qiáng)度與抗折能力
最新試題
可摘局部義齒修理后最容易折斷的情形是()。
以下造成鑄件表面粗糙的原因不包括()。
前后牙間隔缺牙,可摘義齒修復(fù)時(shí),容易折裂的部位是()。
上頜后堤區(qū)最寬的部分是()。
常用于后牙審美性、發(fā)音、舌感良好,利于牙槽嵴粘膜健康、便于清潔的橋體是()。
矯治咬上唇的不良習(xí)慣,通常采用的方法是()。
鑄件研磨、拋光中應(yīng)遵循的原則是()。
自潔作用好但審美性、發(fā)音、舌感略差的橋體是()。
為了避免頸緣顯灰線(染色),最好選用的合金為()。
非貴金屬基底冠的厚度應(yīng)不低于()。