A.舌桿斷面準確復(fù)位
B.舌桿磨光面兩點定位焊接
C.舌桿組織面兩點定位焊接
D.焊接時后一焊點,覆蓋前一焊點的70%
E.焊接時前一焊點,應(yīng)覆蓋在后一焊點的70%
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A.砂料包埋時對細小焊件及焊件的薄邊保護不夠
B.焊料的熔點過高
C.焊料的熔點過低
D.焊接的火焰掌握不好,在某一局部加熱過多,溫度過高
E.焊料全部熔化后,沒有迅速撤開火焰
A.焊件成面接觸
B.接觸面要清潔
C.接觸面要光亮
D.接觸面要粗糙
E.接觸縫隙小而不過緊
A.隙卡溝預(yù)備量不足
B.彎制時損傷卡環(huán)鋼絲
C.卡環(huán)鋼絲質(zhì)量不好
D.卡環(huán)磨光時損傷
E.卡環(huán)臂過長
A.取下腭桿
B.腭桿組織面緩沖
C.腭桿組織面加自凝樹脂重襯
D.不做任何處理
E.取下腭桿后,戴義齒取印模,在模型上重新加腭桿
A.準確對位,粘結(jié)折裂基托
B.灌注石膏模型
C.涂塑前磨去折裂線兩側(cè)基托
D.單體溶脹、涂塑基托外形
E.涂塑后迅速放入燙水中
最新試題
矯治咬上唇的不良習(xí)慣,通常采用的方法是()。
機器調(diào)拌石膏時,在真空狀態(tài)下的攪拌時間應(yīng)為()。
樹脂調(diào)拌時,其粉和液按重量比,正確的比例是()。
上頜后堤區(qū)的范圍是()。
制作底冠蠟型的要點中,錯誤的是()。
為了加強全口義齒牙冠的立體感,在制作基托蠟型時可以()。
上頜后堤區(qū)最寬的部分是()。
復(fù)雜洞嵌體熔模制作的最好方法是()。
在頜托上標記口角線時,上下唇應(yīng)當()。
不會影響瓷層透明度的操作是()。