激光劃片和控制斷裂切割適用于脆性材料的切割、加工。

等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來(lái)評(píng)定。（）

（）不是帶狀埋弧堆焊焊縫的優(yōu)點(diǎn)。

目前穿透型等離子弧焊焊接不銹鋼，常選用（）作為保護(hù)氣體。

薄板的等離子弧焊可不采用（）焊接。

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點(diǎn)材料分離。

裝配前熟悉產(chǎn)品裝配圖、工藝文件和技術(shù)要求，了解產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、零件的作用以及相互連接關(guān)系。

管件釬焊接頭一般均采用（）接頭。

定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。

等離子弧切割主要有一般等離子弧切割、水再壓縮等離子弧切割、空氣等離子弧切割等三種。