A.牙髓炎
B.根尖周炎
C.牙周炎
D.微電流刺激
E.以上全是
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A.固位體和基牙不密合
B.設(shè)計(jì)不當(dāng),基牙受力過大
C.固位體材料強(qiáng)度差
D.基牙牙周炎
E.基牙牙根過短
A.釉質(zhì)發(fā)育不全癥
B.氟牙癥
C.四環(huán)素牙
D.淺齲
E.遺傳性乳光牙本質(zhì)
A.慢性牙髓炎
B.牙本質(zhì)過敏
C.慢性牙周炎
D.慢性根尖周炎
E.基牙負(fù)擔(dān)過大
A.拔除后彈性義齒修復(fù)
B.拔除后固定橋修復(fù)
C.根管治療后樁冠修復(fù)
D.根管治療后覆蓋義齒修復(fù)
E.拔除后種植義齒修復(fù)
A.首先必須拍根尖片觀察牙體缺損及根尖孔閉合情況
B.根尖誘導(dǎo)及根管治療完善后才能行樁冠修復(fù)
C.修復(fù)主訴牙后光敏樹脂修復(fù)間隙
D.先正畸關(guān)閉間隙再制作終修復(fù)體
E.拔除主訴牙再正畸關(guān)閉間隙
最新試題
治療TMD首選的方法為()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如未恢復(fù)軸面的生理突度會造成()
試戴時(shí)檢查鄰面接觸點(diǎn)是否合適最好用()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如鄰接關(guān)系恢復(fù)不好會造成()
某患者戴固定義齒1周后,發(fā)現(xiàn)食物嵌塞,其原因是()
關(guān)于固定義齒接觸式橋體的齦面,正確的描述是()
顱部和面部的容量在出生時(shí)的比例為()
下列不是烤瓷貼面修復(fù)適應(yīng)證的是()
關(guān)于腭小凹的描述,正確的是()
下列哪種表面處理不能明顯提高樹脂的粘結(jié)強(qiáng)度()