某男,56歲,雙側(cè)游離缺失,余牙正常。設(shè)計(jì)近中隙卡,RPI卡環(huán),后腭桿連接。
關(guān)于加強(qiáng)帶的敘述正確的是()
A.指外階臺(tái)
B.寬度越窄越好
C.表面越光滑越好
D.表面應(yīng)屬高度拋光的磨光面
E.是與網(wǎng)狀連接體相連接的,并被包繞在塑料內(nèi)的條狀金屬部分
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A.基托邊緣過(guò)長(zhǎng)
B.基托邊緣過(guò)短
C.基托緩沖不夠
D.咬合不平衡
E.均可
A.義齒固位差,穩(wěn)定支持作用差
B.義齒固位好,穩(wěn)定支持作用差
C.義齒固位好,穩(wěn)定支持作用好
D.義齒固位好,支持差正義齒固位好,穩(wěn)定性差
某男,50歲,缺失,以為基牙行可摘局部義齒修復(fù)。
按Kennedy分類,該患者上頜屬()
A.第一類
B.第二類
C.第三類
D.第四類
E.第五類
某男,50歲,缺失,以為基牙行可摘局部義齒修復(fù)。
制備支托時(shí),其頰舌徑寬度約為()
A.頰舌徑的1/3
B.頰舌徑的1/2
C.近遠(yuǎn)徑的1/2
D.近遠(yuǎn)徑的1/3
E.以上都不對(duì)
某男,50歲,缺失,以為基牙行可摘局部義齒修復(fù)。
鑄造支托窩的近遠(yuǎn)中徑長(zhǎng)度為()
A.近遠(yuǎn)中徑的1/4
B.近遠(yuǎn)中徑的1/3
C.近遠(yuǎn)中徑的1/2
D.頰舌徑的1/2
E.頰舌徑的1/4
最新試題
代型根部應(yīng)形成的光滑圓柱體高度為()
修改義齒基托形態(tài)()
與基牙接觸面小,暴露金屬少的卡環(huán)是()
焊料在焊縫以外表面上廣為流布的現(xiàn)象()
錘造冠的厚度為()
液體能均勻地黏附在固體表面的特性是()
調(diào)改咬合()
可用于牙弓非缺隙側(cè)的卡環(huán)是()
具有支持作用的卡環(huán)是()
與基牙接觸面積最小的卡環(huán)是()