A.修整模型時(shí),不能將放卡環(huán)的石膏基牙的牙尖損傷
B.支架、人工牙必須包埋牢固
C.石膏表面要光滑不能有倒凹和氣泡
D.上下型盒應(yīng)緊密對(duì)合
E.不能損傷人工牙和支架
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A.燙盒時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
B.燙盒水溫過(guò)高
C.裝盒包埋不牢
D.人工牙唇頰面、面有蠟
E.人工牙頸緣蠟過(guò)多
A.確定就位道-測(cè)繪導(dǎo)線-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-網(wǎng)狀連接體的襯墊
B.測(cè)繪導(dǎo)線-確定就位道-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-網(wǎng)狀連接體的襯墊
C.測(cè)繪導(dǎo)線-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-網(wǎng)狀連接體的襯墊
D.確定就位道-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-網(wǎng)狀連接體的襯墊
E.確定就位道-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-測(cè)繪導(dǎo)線-網(wǎng)狀連接體的襯墊
A.去除模型根面邊緣石膏瘤
B.觀察根管內(nèi)有無(wú)倒凹
C.去除根管內(nèi)殘余印模材料
D.于根面及根管內(nèi)涂布分離劑
E.以上均是
A.磁性附著體和吸力式附著體
B.冠內(nèi)半精密附著體和冠外半精密附著體
C.成品附著體和自制附著體
D.冠內(nèi)半精密附著體和牙根內(nèi)半精密附著體
E.摩擦機(jī)械式附著體和摩擦式附著體
A.鑄道直徑太細(xì)
B.鑄道太長(zhǎng)
C.鑄圈溫度過(guò)低
D.投入金屬量不足
E.沒(méi)有儲(chǔ)庫(kù)
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