A.義齒組織面均勻磨除一層
B.調(diào)拌適量印模材料放于義齒組織面,將義齒戴入患者口內(nèi)成型
C.灌注石膏模型
D.取出義齒后即刻裝盒
E.去除印模材料后直接充填軟襯材料
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A.需在義齒基托聚合之后進(jìn)行軟襯
B.軟襯之前須填平模型倒凹
C.預(yù)留的軟襯材料厚度約為1.5mm
D.基托材料置于下層型盒,軟襯材料置于上層型盒
E.基托組織面需制備機(jī)械固位形以增加結(jié)合強(qiáng)度
A.增加軟襯材料厚度
B.控制軟襯材料厚度在適合的范圍內(nèi)
C.盡量使軟襯材料厚度均勻
D.軟襯材料與基托結(jié)合面均勻涂布單體
E.義齒表面徹底清潔脫脂
上頜缺失,彎制卡環(huán),腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。
裝盒、去蠟、填膠、熱處理后開盒發(fā)現(xiàn)基托中有氣泡,其原因不包括()
A.裝盒時(shí)石膏有倒凹
B.填膠時(shí)機(jī)過早
C.未按比例調(diào)和塑料
D.填塞塑料時(shí)壓力不足
E.熱處理升溫過快
上頜缺失,彎制卡環(huán),腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。
牙冠與基托塑料連接不牢,可能的原因?yàn)椋ǎ?/a>
A.牙冠填塞與基托填塞相隔時(shí)間過長(zhǎng)
B.暴露在空氣中單體揮發(fā),關(guān)盒前牙冠與基托間未加單體溶脹
C.塑料充填不緊,試壓后玻璃紙未去除干凈
D.分離劑涂布過多
E.以上均是
上頜缺失,彎制卡環(huán),腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。
技師用混裝法先裝下半型盒,泡水20分鐘,涂肥皂水裝上半型盒,半小時(shí)后,沸水泡10分鐘準(zhǔn)備開盒去蠟,但開盒十分困難,其原因是()
A.蠟尚未充分軟化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上半型盒石膏過厚
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.上下型盒分離劑沒有涂好
最新試題
選擇上前牙的寬度主要參照()
在制作金屬烤瓷全冠的基底冠時(shí),若蠟型厚度均勻一致,容易產(chǎn)生的結(jié)果是()
如果以金屬底層恢復(fù)缺損,下列哪一項(xiàng)不是其結(jié)果()
基牙健康狀況較好時(shí),應(yīng)考慮()
烤瓷熔附金屬橋上瓷后的焊接方法是()
上前牙的上下定位可依據(jù)()
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法是()
在活動(dòng)矯治器唇弓上焊接附件常用的焊接方法是()
兩中切牙近中鄰接點(diǎn)的定位依據(jù)是()
包埋該熔模之前,須對(duì)該熔模進(jìn)行清洗,清洗熔模的目的是()