一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應立即（）。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

缺陷分類應符合驗收標準的要求，標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。

像質計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。

X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。

底片圖像質量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。