A.去凈腐質(zhì)
B.動(dòng)作輕巧
C.生理鹽水沖洗
D.無(wú)菌操作術(shù)
E.無(wú)痛術(shù)
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A.叢狀型成釉細(xì)胞瘤
B.單囊型成釉細(xì)胞瘤
C.牙源性鈣化囊腫
D.含牙囊腫
E.牙源性腺樣瘤
A.隔濕,吹干牙面
B.先測(cè)對(duì)照牙,后測(cè)患牙
C.囑患者當(dāng)出現(xiàn)"麻刺感"時(shí),即抬手示意
D.探頭可接觸銀汞修復(fù)體上,以增加電流傳導(dǎo)
E.在探頭上涂一層牙膏作為電流導(dǎo)體
A.食欲減退
B.消瘦
C.皮膚、薪膜色素沉著
D.全身乏力
E.對(duì)感染、外傷的抵抗力減弱
A.1.5倍于原始直徑
B.2倍于原始直徑
C.2.5倍于原始直徑
D.3倍于原始直徑
E.3.5倍于原始直徑
A.根管預(yù)備時(shí)器械穿出根尖孔
B.沖洗劑量過(guò)大
C.封藥劑量過(guò)多
D.藥物刺激性過(guò)強(qiáng)
E.壞死物質(zhì)推出根尖孔
最新試題
臨床上懷疑頜下腺導(dǎo)管結(jié)石時(shí),首選以下哪種檢查()
有關(guān)牙髓活力測(cè)試,下列哪點(diǎn)不正確:()
骨性安氏Ⅲ類錯(cuò)牙合術(shù)前矯治需要()
對(duì)于放射治療區(qū)域的牙拔除應(yīng)()
鼻腭神經(jīng)局部麻醉的表面標(biāo)志()
男,25歲,右下智齒拔除后4天出現(xiàn)疼痛加重,吞咽困難、發(fā)熱,口內(nèi)檢查見(jiàn)右下智牙舌側(cè)黏膜充血、腫、壓痛明顯,最可能的原因?yàn)椋ǎ?/p>
以下哪點(diǎn)不屬于Millard法手術(shù)矯治單側(cè)唇裂的缺點(diǎn)()
病史采集不包括()
垂直距離通常是指()
與全冠咬合面形態(tài)設(shè)計(jì)有關(guān)的因素是()