A.雙臂卡環(huán)
B.對(duì)半式卡環(huán)
C.圈形卡環(huán)
D.回力卡環(huán)
E.三臂卡環(huán)
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A.合金和瓷粉應(yīng)具有良好的生物相容性,符合生物醫(yī)學(xué)材料的基本要求
B.兩種材料應(yīng)具有適當(dāng)?shù)臋C(jī)械強(qiáng)度和硬度,正常牙合力和功能情況下不致變形和磨損
C.烤瓷合金的熔點(diǎn)可低于瓷粉的熔點(diǎn)
D.烤瓷合金和烤瓷粉兩者的化學(xué)成分應(yīng)各含有一種或一種以上的元素,在高溫熔附時(shí)合金表面形成氧化膜
E.烤瓷合金和烤瓷粉的熱膨脹系數(shù)應(yīng)嚴(yán)格控制
A.2mm
B.3mm
C.1.5mm
D.2.5mm
E.桿與黏膜緊密接觸
A.放置附著體的基牙冠修復(fù)后,為增加附著體的強(qiáng)度可增寬牙冠的頰舌徑
B.冠內(nèi)附著體與其他固位體可聯(lián)合使用
C.栓道的底部即起到常規(guī)義齒中牙合支托窩的作用
D.如義齒需采用兩個(gè)或兩個(gè)以上冠內(nèi)附著體,必須使各冠內(nèi)附著體栓道軸壁間有共同就位道
E.冠內(nèi)附著體可用于修復(fù)游離端牙列缺損的患者
A.下頜隆突區(qū)
B.頜頰側(cè)翼緣區(qū)
C.下頜舌側(cè)翼緣區(qū)
D.唇側(cè)邊緣
E.舌系帶
A.牙槽嵴頂上方
B.牙槽嵴頂唇側(cè)
C.牙槽嵴頂頰側(cè)
D.不與牙槽嵴頂保持平行關(guān)系
E.緊貼牙槽嵴黏膜
最新試題
牙體缺損修復(fù)時(shí)如修復(fù)體齦緣過(guò)長(zhǎng)會(huì)造成()。
全口義齒基托邊緣與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊處相接觸的區(qū)域?qū)儆冢ǎ?/p>
屬于TMD致病因素里功能因素的是()
全口義齒排牙時(shí)前牙覆牙合過(guò)深,而Spee曲線曲度過(guò)平,則常會(huì)導(dǎo)致()。
牙體缺損修復(fù)時(shí)如鄰接關(guān)系恢復(fù)不好會(huì)造成()。
全口義齒覆蓋的上、下牙槽嵴頂區(qū)屬于()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如粘固劑過(guò)稀會(huì)引起()。
固定橋的固位是指()
可摘局部義齒主要起支持作用的是()
固定橋的支持是指()