A.卡環(huán)臂應(yīng)放在基牙的倒凹區(qū)
B.應(yīng)避免反復(fù)彎曲和扭轉(zhuǎn)卡環(huán)絲
C.卡環(huán)絲必須與牙面緊緊接觸
D.連接體的升部和降部應(yīng)與牙軸面平行,不能深入基牙的倒凹區(qū)
E.牙間卡環(huán)在牙間溝內(nèi)部分應(yīng)與基牙密切貼合
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A.增加間接固位體
B.增大平衡矩
C.增大游離矩
D.增加基托面積
E.骨突處基托組織面緩沖
A.金屬基底牙
B.金屬牙合面牙
C.壓縮托牙
D.雙層牙列
E.墊式牙
A.金屬材料不美觀,不能應(yīng)用于前牙
B.鑄造金屬全冠與口腔內(nèi)其他的金屬材料之間可能產(chǎn)生微電流,刺激牙髓導(dǎo)致不適,因此不能用于活髓牙的修復(fù)
C.鑄造金屬全冠與口腔內(nèi)其他的金屬材料之間可能產(chǎn)生微電流,使金屬材料易于腐蝕
D.修復(fù)后不能進(jìn)行基牙的電活力測(cè)試
E.貴金屬可用于前牙的鑄造金屬全冠修復(fù)
A.1mm
B.2mm
C.3mm
D.4mm
E.5mm
A.咬合緊的上前牙
B.覆蓋過(guò)小的前牙
C.牙合力大的前牙
D.無(wú)咬合的上前牙
E.牙合力過(guò)大的上頜后牙
最新試題
牙體缺損修復(fù)時(shí),如鄰接關(guān)系恢復(fù)不好,會(huì)造成()
全口義齒基托邊緣與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊處相接觸的區(qū)域?qū)儆冢ǎ?/p>
牙體缺損修復(fù)時(shí)如粘固劑過(guò)稀會(huì)引起()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),如原有根尖周病未徹底治療,修復(fù)后會(huì)出現(xiàn)()
牙體缺損修復(fù)時(shí),如未恢復(fù)軸面的生理突度,會(huì)造成()
修復(fù)體邊緣強(qiáng)度最弱的邊緣形式是()
全口義齒覆蓋的上、下牙槽嵴頂區(qū)屬于()
牙體切割最少的肩臺(tái)()。
全口義齒覆蓋的上下牙槽嵴頂區(qū)屬于()。
牙體缺損修復(fù)時(shí)如修復(fù)體不吻合或粘固劑質(zhì)量差修復(fù)后可出現(xiàn)()。