A.拔除患牙
B.調(diào)整咬合
C.局麻下去除冠髓,封“三聚甲醛”
D.服用消炎藥及止痛藥
E.局麻下拔髓后開(kāi)放
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A.根管治療后充填
B.根管治療后冠修復(fù)
C.塑化治療后充填
D.塑化治療后冠修復(fù)
E.拔除患牙
A.右下第一磨牙牙髓息肉
B.右下第二磨牙深齲
C.右下第三磨牙冠周炎
D.右下第一磨牙牙齦息肉
E.右下第一磨牙牙周膜息肉
A.切端磨除2mm
B.唇面磨除2mm
C.牙體預(yù)備分次磨除
D.唇面齦邊緣在齦溝底
E.唇面齦邊緣在齦上
A.前牙區(qū)根尖片
B.左上中切牙根管治療
C.與患者交流治療方案
D.牙周潔治
E.取研究模型
A.鎳鉻合金強(qiáng)度較好
B.連接體偏舌側(cè)
C.盡量增加連接體齦厚度
D.咬合接觸最好在瓷面上
E.金瓷銜接處避開(kāi)咬合功能區(qū)
最新試題
牙體切割最少的肩臺(tái)是()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如鄰接關(guān)系恢復(fù)不好會(huì)造成()。
必須部分放入基牙倒凹內(nèi)的部分是()
屬于TMD致病因素里功能因素的是()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如未排除早接觸,術(shù)后可出現(xiàn)()。
全口義齒基托邊緣與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊處相接觸的區(qū)域?qū)儆冢ǎ?/p>
牙體缺損修復(fù)時(shí)如粘固劑過(guò)稀會(huì)引起()。
牙體缺損修復(fù)時(shí)如原有根尖周病未徹底治療修復(fù)后會(huì)出現(xiàn)()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),牙體制備如切磨過(guò)多,接近牙髓修復(fù)后可出現(xiàn)()
全口義齒排牙時(shí)前牙覆牙合過(guò)深,而Spee曲線曲度過(guò)平,則常會(huì)導(dǎo)致()。