A.焊面清潔好
B.加蠟粘固和砂料包埋
C.只在焊接區(qū)局部加熱
D.火焰引導(dǎo)焊料流動(dòng)
E.放準(zhǔn)焊料
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A.定點(diǎn)
B.定位
C.定向
D.控制卡環(huán)臂進(jìn)入倒凹的深度
E.控制用力的大小
A.就位困難
B.壓迫牙齦
C.摘戴困難
D.食物嵌塞
E.基牙受力過大
A.牙合邊緣連線
B.齦邊緣連線
C.頸邊緣連線
D.牙冠外形高點(diǎn)線
E.觀測線
A.非緩沖型冠外附著體常需采用兩個(gè)或多個(gè)基牙形成聯(lián)冠
B.緩沖型冠外附著體的義齒戴入后,允許義齒在各方向上有輕微的運(yùn)動(dòng)
C.緩沖型冠外附著體能為義齒提供更好支持作用
D.當(dāng)缺牙區(qū)牙槽嵴條件差時(shí),應(yīng)采用緩沖型冠外附著體
E.緩沖型冠外附著體能減小傳遞到基牙上的側(cè)方扭力
A.蠟尚未充分軟化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上下兩半型盒分離劑沒有涂好
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.以上都不是
最新試題
某患者的基牙頸部有倒凹,制作代型時(shí),用大石膏填補(bǔ),其結(jié)果是()。
右側(cè)后牙全部缺失,左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大,觀測模型時(shí)應(yīng)()。
上頜后堤溝在腭中縫兩側(cè)中間區(qū)域的最寬處可達(dá)()。
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好,但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面,最可能的原因是()
基托不能伸展過多的區(qū)域是()
上、下后牙頰舌向位置的排列應(yīng)主要參照()
上頜后堤溝在兩側(cè)翼上頜切跡處溝寬約()。
單純前牙缺失,腭側(cè)基托應(yīng)考慮()。
在孤立的向近中頰(舌)傾斜的最后磨牙上最好設(shè)計(jì)()
單個(gè)前牙缺失,唇側(cè)牙槽嵴豐滿時(shí),應(yīng)考慮()。