采用X射線機(jī)對(duì)某一工件探傷時(shí)，焦距為1m，曝光時(shí)間為6min，其余條件均不變，曝光時(shí)間改為3min時(shí)透照焦距應(yīng)改為（）

關(guān)于聲壓往復(fù)透射率，以下敘述正確的是（）

小口徑管道射線探傷時(shí)常采用（）方法透照。

射線照像底片上產(chǎn)生黑色樹枝狀花紋的原因是（）

直射法探傷時(shí)試件的探測(cè)面應(yīng)選在與缺陷最大表面（）

下列磁化方法中容易計(jì)算工件表面磁場(chǎng)強(qiáng)度的是（）

化學(xué)清洗用于去除工件表面的（）

射線經(jīng)過一個(gè)半價(jià)層后，其（）衰減一半。

在探傷靈敏度確定后，缺陷的當(dāng)量大?。ǎ?/p>

關(guān)于圓晶片輻射的超聲波，下列說法正確的是（）（S為傳播距離，N為近場(chǎng)長(zhǎng)度）。