散射比的大小與（）因素有關(guān)。

與直探頭相比，雙晶探頭（）

小口徑管道射線探傷時(shí)常采用（）方法透照。

選擇滲透探傷方法時(shí)，對(duì)于疲勞裂紋、磨削裂紋及其它微小裂紋應(yīng)優(yōu)先選用（）

化學(xué)清洗用于去除工件表面的（）

著色滲透劑應(yīng)具有（）性能。

半價(jià)層厚度與（）相關(guān)。

采用X射線機(jī)對(duì)某一工件探傷時(shí)，焦距為1m，曝光時(shí)間為6min，其余條件均不變，曝光時(shí)間改為3min時(shí)透照焦距應(yīng)改為（）

感應(yīng)電流法磁化工件主要采用（）

關(guān)于近場(chǎng)長(zhǎng)度的說法，正確的是（）