單項(xiàng)選擇題框選下在禁止布線層繪制的板框形狀后，點(diǎn)擊“設(shè)計(jì)”菜單中的“板子形狀”中的“（）”，板框以外的黑色區(qū)域會(huì)被裁切掉。

A.移動(dòng)板子形狀
B.按照選擇對(duì)象定義
C.重新定義板子形狀
D.根據(jù)板子外形生成線條


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1.單項(xiàng)選擇題?PCB文件中，焊盤(pán)和過(guò)孔顯示在（）層。

A.Multi layer
B.BottomLayer
C.TopLayer
D.Mechanical 1

2.單項(xiàng)選擇題在進(jìn)行原理圖的電氣規(guī)則檢查時(shí)，出現(xiàn)橙色標(biāo)記表明（）。

A.警告
B.錯(cuò)誤
C.致命錯(cuò)誤
D.正確

3.單項(xiàng)選擇題為元器件添加封裝，可以在打開(kāi)元件屬性對(duì)話框后，添加（）。

A.Footprint
B.Signal Integrity
C.PCB3D
D.Simulation

4.多項(xiàng)選擇題進(jìn)行動(dòng)態(tài)特性的測(cè)試，主要應(yīng)用的方法有（）。

A.測(cè)試電路動(dòng)態(tài)工作電壓
B.波形的觀察與測(cè)試
C.頻率特性的測(cè)試與調(diào)整
D.電壓測(cè)試

5.多項(xiàng)選擇題電子產(chǎn)品的檢測(cè)方法有（）。

A.觀察法
B.測(cè)量電阻法
C.測(cè)量電壓法
D.波形觀察法
E.替代法
F.信號(hào)注入法