下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

廢舊藥液應采用專用容器收集，定期送指定的機構處理。

X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。

觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。

X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注，確保定位準確。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。