直探頭探測鋼工件時，當工件中聲程等于二分之一近場長度時，由于聲束軸線聲壓為零，此處的缺陷將探測不到。

根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無損檢測》標準規(guī)定，對厚200mm 鋼板用2.5P20Z 探頭探測可利用鋼板無缺陷完好部位第一次底波來校準靈敏度，不考慮材質(zhì)衰減，下列敘述正確的是（）。

利用聲透鏡制作的聚焦探頭，要求聲透鏡中聲速大于透聲楔塊中聲速。

如何利用壓電材料來選擇晶片？

當從母材側(cè)探測復(fù)合鋼時，熒光屏上只有始波和另一個回波，該回波的聲程與母材厚度相當，則說明該復(fù)合材料無脫接。

斜探頭探測焊縫時，在室內(nèi)溫度為18℃時，測定探頭K 值和調(diào)節(jié)掃描線比例，實際探測工件時的環(huán)境溫度為35℃，則檢測顯示的回波深度值為（）。

對奧氏體不銹鋼焊縫探傷，常用單晶縱波斜探頭探測深度較大的缺陷，用雙晶縱波斜探頭探測深度較淺的缺陷。

鋼焊縫中存在直徑為φ3mm 的兩個缺陷，一個為氣孔，一個為夾渣，用2.5MHZ橫波斜探頭檢測，則該兩缺陷的反射指向性基本相同。

用有機玻璃制作水浸聚焦探頭進行水浸探傷時，當溫度升高時，焦距變大。

聚焦探頭的焦點是一個聚焦區(qū)，焦柱長度與焦柱直徑之比為常數(shù)，等于焦距與聲源直徑之比的4倍。