A、交流電焊機(jī)
B、旋轉(zhuǎn)式直流電焊機(jī)
C、硅整流式電焊機(jī)
D、以上都是
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A、熔焊
B、壓焊
C、釬焊
D、以上都對(duì)
A、固相焊接
B、熔焊
C、釬焊
D、對(duì)焊
A、熔焊
B、壓焊
C、釬焊
D、以上都對(duì)
A、用焊接方法加工的結(jié)構(gòu)易產(chǎn)生較大的變形和殘余應(yīng)力，從而影響結(jié)構(gòu)的承載能力、加工精度和尺寸穩(wěn)定性
B、焊縫與焊件交界處產(chǎn)生應(yīng)力集中，對(duì)結(jié)構(gòu)的疲勞斷裂有較大的影響
C、焊接接頭中的缺陷會(huì)降低接頭的強(qiáng)度，引起應(yīng)力集中損壞焊縫的致密性，是破壞結(jié)構(gòu)的主要原因
D、以上都對(duì)
A、組織性能不均勻
B、存在應(yīng)力集中和殘余應(yīng)力
C、容易產(chǎn)生各種焊接缺陷
D、以上都是
最新試題
掃描儀器的掃查的間距通常根據(jù)探頭的最小聲束（），保證兩次掃查之間有一定比例的覆蓋。
渦流檢測(cè)線圈的互感線圈一般由（）構(gòu)成。
當(dāng)波束中心線與缺陷面（）且回波最（）時(shí)，移動(dòng)探頭使波束中心（），回波高度當(dāng)隨之下降。
渦流檢測(cè)輔助裝置的試樣傳動(dòng)裝置用于形狀規(guī)則產(chǎn)品的（）
各類渦流檢測(cè)儀器的工作原理和（）是相同的。
缺陷檢測(cè)即通常所說的渦流探傷主要影響因素包括（）、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、邊條效應(yīng)、提離效應(yīng)等。
渦流檢測(cè)線圈的自感式線圈由（）構(gòu)成。
直接射向缺陷的波就是（）
用于測(cè)量黑光強(qiáng)度的現(xiàn)代黑光輻射照度計(jì)，其探頭（傳感器）的光敏組件的前面有（），只適用于測(cè)量黑光。
磁性測(cè)厚技術(shù)包括機(jī)械式和（）兩種測(cè)量方法。