A、機電耦合系數(shù)
B、機械品質(zhì)因子
C、壓電應(yīng)變常數(shù)
D、壓電壓常數(shù)
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A、機電耦合系數(shù)
B、品質(zhì)因素
C、機械品質(zhì)因子
D、壓電電壓常數(shù)
A、小數(shù)
B、負數(shù)
C、常數(shù)
D、對數(shù)
A、(Z1Z3)1/2
B、Z1Z3
C、Z1/Z3
D、Z3/Z1
A、r/D<86%時,用K=1的探頭
B、r/D≤96%時,用K=2的探頭
C、r/D≤97.5%時,用K=2.5的探頭
D、以上都對
A、CL:CS:CR≈1.8:2.0:1
B、CL:CS:CR≈1:1:1
C、CL:CS:CR≈1.8:1.0:0.9
D、CL:CS:CR≈1:2.0:4
最新試題
對檢測儀的時間基線進行校正后,缺陷的埋藏深度可從熒光屏的()上讀出。
磁性測厚技術(shù)包括機械式和()兩種測量方法。
無損探傷檢測采用的黑光燈和濾光片的作用是使其輻射波長范圍為()mm,峰值波長為365mm。
渦流探傷中平底盲孔缺陷對于管壁的()具有較好的代表性,因此在在役管材的渦流檢測中較多采用。
當波束中心線與缺陷面()且回波最()時,移動探頭使波束中心(),回波高度當隨之下降。
缺陷愈大,所遮擋的聲束也愈多,底波波高也就愈低,這就有可能用缺陷波高與底波波高之比來表示缺陷的()
在遠場區(qū),當缺陷比聲束截面小時,缺陷波高與缺陷面積成()
隨著渦流檢側(cè)儀器制造技術(shù)的發(fā)展,出現(xiàn)了多種型號的同時具備探傷、電導率測量()測量功能的通用型儀器。
對于圓盤形試件,常沿()在圓面上進行掃查。
各類渦流檢測儀器的()和結(jié)構(gòu)各不相同。