A.電壓降
B.激勵(lì)電位
C.電離電位
D.原子核的引力
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A.溫度高
B.強(qiáng)烈而持久的放電
C.氣體電離
D.能量大，而且持續(xù)穩(wěn)定
A、保證焊縫邊緣得到充分加熱
B、溶化均勻
C、保證焊頭
D、無法焊透
E、邊緣得不到充分加熱
A、紅外線
B、紫外線
C、強(qiáng)見光線
D、不見光
E、電磁波
A.感知電流
B.擺脫電流
C.致命電流
D.安全電流
E.工頻電流
A.接地
B.安全間距
C.加強(qiáng)絕緣
D.安裝屏護(hù)
最新試題
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）
成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。