A.熔滴顆粒粗大
B.熔滴顆粒細(xì)小
C.過(guò)渡頻率高,速度快
D.飛濺小,熔深大
E.焊縫成形不良
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A.焊條直徑
B.熔滴成分
C.焊接位置
D.焊接方法
E.溫度及保護(hù)氣體性質(zhì)
A.滴狀過(guò)渡
B.粗滴過(guò)渡
C.噴射過(guò)渡
D.細(xì)顆粒過(guò)渡
E.短路過(guò)渡
A.接地線不正確
B.電弧距鐵磁物質(zhì)太近
C.焊接電流過(guò)大
D.焊條與焊件位置不對(duì)稱
E.焊條角度不正確
A.焊件所需熱量
B.焊接結(jié)構(gòu)應(yīng)力狀況
C.焊條性能
D.焊件材料厚度
A.氯化物
B.氧化物
C.硫化物
D.氟化物
最新試題
CCD要求浮高不得超過(guò)()
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門(mén)的方法。
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
持證焊工的證書(shū)在有效期內(nèi)全國(guó)有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。