A.藥皮反應(yīng)區(qū)
B.熔滴反應(yīng)區(qū)
C.電弧反應(yīng)區(qū)
D.熔池反應(yīng)區(qū)
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A.液體金屬的密度差所產(chǎn)生的自由對(duì)流運(yùn)動(dòng)
B.表面張力差引起的強(qiáng)迫對(duì)流運(yùn)動(dòng)
C.電弧的攪拌
D.重力
A.加熱速度
B.最高加熱溫度
C.相變以上停留時(shí)間
D.指定溫度下的冷卻速度
A.直流反接
B.交流
C.只能用直流正接
D.以上答案都不對(duì)
A.平
B.立
C.橫
D.仰
A.氧化性強(qiáng)
B.焊縫的沖擊值低
C.焊縫合金元素少
D.熔渣色黑而發(fā)亮
最新試題
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。
焊接過(guò)程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專(zhuān)門(mén)的方法。
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
以下電子元器件（）有極性。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。