A.機械壓縮效應
B.熱收縮效應
C.磁收縮效應
D.水壓縮效應
E.電子壓縮效應
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A.火焰能率與焊接一般焊件相同或稍小。
B.始焊時,先將被焊處適當加熱,然后將熔池熔穿形成熔孔。
C.焊接過程中,焊炬不作橫向擺動,而只在熔池和熔孔間做微微的前后擺動。
D.氣焊時,應根據(jù)管壁厚度的長度施焊。
A.壁厚小于2mm的管子最好在水平位置施焊。
B.壁厚大于2mm的管子應在與管子水平中心線成20—50度范圍內(nèi)施焊。
C.壁厚大于2mm的管子不應處于水平位置焊接。
D.氣焊時,應根據(jù)管壁厚度的大小施焊。
A.平焊是氣焊最常用的一種焊接方法。
B.氣焊參數(shù)表達的就是火焰能率。
C.氣焊平焊一般采用右焊法。
D.焊接銅時,通常采用氣焊方法。
A.焊縫易氧化
B.生產(chǎn)效率高
C.適用于5mm以下的鋼板及低熔點金屬
D.熱量利用率低
A.高碳鋼
B.低碳剛
C.鋁和鋁合金
D.純鐵
最新試題
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
三極管在電路圖中用()表示。
電容是一種儲能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
成本控制一般分為3個步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時,不需要重新評定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導書。
CCD要求浮高不得超過()
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。()
焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補加因素。
烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫,下班時關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()