A.晶間腐蝕
B.熱裂紋
C.冷裂紋
D.淬硬
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A.局部高溫退火
B.整體高溫退火
C.機(jī)械拉伸法
D.溫差拉伸法
E.振動(dòng)法
A.選擇合理的焊接順序
B.收縮量大的焊縫應(yīng)先焊
C.預(yù)熱法
D.敲擊法
A.減少焊縫的數(shù)量及尺寸
B.避免焊縫過(guò)分集中
C.采用剛度小的接頭形式
D.避免應(yīng)力集中
A.采用對(duì)稱焊
B.結(jié)構(gòu)焊縫不對(duì)稱時(shí)可以先焊焊縫多的一側(cè)
C.焊縫1米以上時(shí),采用分段退焊法
D.結(jié)構(gòu)焊縫不對(duì)稱時(shí)可以先焊焊縫少的一側(cè)
A.冷加工矯正
B.熱加工矯正
C.火焰矯正
D.機(jī)械矯正法
最新試題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
持證焊工的證書(shū)在有效期內(nèi)全國(guó)有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
焊接過(guò)程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)铩#ǎ?/p>
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
焊接過(guò)程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。