A.鐵素體不銹鋼只采用焊條電弧焊進(jìn)行焊接
B.鐵素體不銹鋼焊接時(shí)應(yīng)采用大電流、小焊速
C.鐵素體不銹鋼焊接時(shí)焊條最好不要擺動(dòng)
D.鐵素體不銹鋼焊接時(shí)為防止冷裂紋而預(yù)熱時(shí),其預(yù)熱溫度最好低于150℃
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A.鐵素體不銹鋼只采用焊條電弧焊進(jìn)行焊接
B.鐵素體不銹鋼焊接時(shí)應(yīng)采用大電流、小焊速
C.鐵素體不銹鋼焊接時(shí)焊條最好不要擺動(dòng)
D.鐵素體不銹鋼焊接時(shí)為防止冷裂紋而預(yù)熱時(shí),其預(yù)熱溫度最好低于200℃
A.鐵素體不銹鋼的焊接性比奧氏體不銹鋼要好
B.σ相(一種Fe-C金屬間化合物)在1Cr18Ni9Ti中經(jīng)常產(chǎn)生
C.鐵素體不銹鋼的焊接接頭出現(xiàn)晶間腐蝕的位置主要是在接頭的熔合線附近
D.鐵素體不銹鋼出現(xiàn)晶間腐蝕也是由于Cr23C6析出后形成貧鉻層的結(jié)果
A.1Cr17
B.2Cr13
C.0Cr18Ni9
D.1Cr28
A.低溫用鋼是指用于-20℃以下工作的焊接構(gòu)件
B.對(duì)低溫鋼低溫韌性影響較大的合金元素有C、Mn、Ni等
C.低溫下具有足夠的韌性是對(duì)低溫用鋼的主要要求
D.低溫用鋼處具有足夠的韌性外還應(yīng)具有足夠的強(qiáng)度
A.鉻
B.鉬
C.硅
D.鎳
最新試題
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
CCD要求浮高不得超過(guò)()
CCD焊接溫度要求()
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()