A.一般采用HSCuZn-1焊絲
B.焊接電源只能采用直流正接
C.焊接速度盡可能快，板厚小于5mm時(shí)最好一次完成
D.焊后進(jìn)行300-400℃消除應(yīng)力熱處理
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A.黃銅焊接時(shí)一般選用黃銅芯焊條
B.黃銅焊接時(shí)一般選用青銅芯焊條
C.操作時(shí)要采用短弧，不作橫向擺動(dòng)
D.焊件超過14mm時(shí)，需預(yù)熱150~250℃
A.HSCu
B.HSCuZn-1
C.HSCuZn-3
D.HSCuZn-4
A.小電流
B.大電流
C.高速度
D.低速度
A.焊炬和焊件的高度
B.環(huán)境的溫度
C.焊炬和焊件的傾斜角度
D.火焰的種類
A.采用含硅的填充金屬
B.去除焊件表面和焊接材料中吸附的水分
C.焊接過程中對(duì)熔池進(jìn)行脫氧
D.降低熔池冷卻速度
最新試題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
以下電子元器件（）有極性。
焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
當(dāng)變更對(duì)要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。