A.減小了焊縫有效承載截面積
B.削弱焊縫強(qiáng)度
C.產(chǎn)生很大的應(yīng)力集中
D.造成材料開(kāi)裂
E.產(chǎn)品破裂
F.結(jié)構(gòu)產(chǎn)生脆性斷裂
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A.肉眼觀察
B.低倍放大鏡檢查
C.射線探傷檢查
D.超聲波探傷檢查
E.焊口檢測(cè)尺檢查
A.沖壓
B.折邊
C.彎板
D.壓制
E.沖剪
F.線狀加熱
A.放樣
B.下料
C.裝配
D.焊接
E.變形矯正
A.保證焊件尺寸
B.提高焊接效率
C.提高裝配效率
D.防止焊接變形
E.防止焊接應(yīng)力
F.防止產(chǎn)生缺陷
A.使用條件比較苛刻
B.操作困難
C.容易超負(fù)荷
D.局部區(qū)域受力情況比較復(fù)雜
E.隱藏一些難以發(fā)現(xiàn)的缺陷
最新試題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
以下電子元器件()有極性。
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()