A.片式化
B.微型化
C.集成化
D.高性能
E.光速化
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A.優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)
B.積極發(fā)展合成配件制造(IDM)模式
C.鼓勵(lì)新一代芯片生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)
D.推動(dòng)現(xiàn)有生產(chǎn)線(xiàn)的技術(shù)升級(jí)
E.提升高密度封裝測(cè)試能力
A.投資增量
B.成本增量
C.消費(fèi)增量
D.產(chǎn)出增量
E.需求增量
A.預(yù)期收益
B.投資成本
C.風(fēng)險(xiǎn)
D.不確定性
E.可預(yù)付性
A.規(guī)劃編制機(jī)關(guān)應(yīng)當(dāng)對(duì)環(huán)境影響評(píng)價(jià)文件的質(zhì)量負(fù)責(zé)
B.編制綜合性規(guī)劃,應(yīng)當(dāng)編寫(xiě)環(huán)境影響篇章或者說(shuō)明
C.專(zhuān)項(xiàng)規(guī)劃草案審批后才能編制環(huán)境影響報(bào)告書(shū)
D.經(jīng)過(guò)環(huán)境影響評(píng)價(jià)的規(guī)劃所含的建設(shè)項(xiàng)目,其環(huán)境影響評(píng)價(jià)的內(nèi)容可適當(dāng)簡(jiǎn)化
A.采用節(jié)能設(shè)備
B.資源綜合利用
C.加強(qiáng)能源管理
D.降低能效標(biāo)準(zhǔn)
最新試題
能夠促進(jìn)就業(yè)機(jī)會(huì)增多的社會(huì)政策包括()。
下列選項(xiàng)中,屬于金融調(diào)控與監(jiān)管體系的有()。
國(guó)際產(chǎn)能和裝備制造合作的主要任務(wù)有()。
大力實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略,在()等方面加大投入支持和制度政策保障力度,促進(jìn)新舊動(dòng)能接續(xù)轉(zhuǎn)換。
根據(jù)《中共中央國(guó)務(wù)院關(guān)于深化投融資體制改革的意見(jiàn)》,改善企業(yè)投資管理優(yōu)化管理流程應(yīng)做到()。
在新的歷史起點(diǎn)上持續(xù)創(chuàng)新和完善宏觀調(diào)控,要做到以下幾點(diǎn)()。
合理分配就業(yè)機(jī)會(huì)的社會(huì)政策包括()。
關(guān)于社會(huì)保障所具有的功能的說(shuō)法,正確的是()。
省級(jí)空間規(guī)劃改革的主要目標(biāo)是()。
發(fā)展規(guī)劃實(shí)施應(yīng)落實(shí)的重點(diǎn)任務(wù)包括()。