單項(xiàng)選擇題比較DDA數(shù)字射線檢測(cè)系統(tǒng)與CR系統(tǒng)，下面列舉的DDA系統(tǒng)檢測(cè)圖像優(yōu)點(diǎn)中，錯(cuò)誤的是（）。

A.可獲得更高信噪比
B.可獲得更高對(duì)比度
C.通常都具有更高空間分辨率
D.數(shù)字化過(guò)程簡(jiǎn)單


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1.單項(xiàng)選擇題關(guān)于DDA探測(cè)器響應(yīng)校正，下面列出的必須校正的原因中，正確的是（）。

A.探測(cè)器各個(gè)單元的尺寸、本底噪聲可能不同
B.探測(cè)器各個(gè)單元的本底噪聲、增益性能可能不同
C.探測(cè)器各個(gè)單元的增益性能、尺寸可能不同
D.探測(cè)器各個(gè)單元的尺寸、壞像素情況可能不同

2.單項(xiàng)選擇題對(duì)于線陣探測(cè)器數(shù)字射線檢測(cè)系統(tǒng)，下面列出的特點(diǎn)中，錯(cuò)誤的是（）。

A.只能通過(guò)掃描方式完成檢測(cè)圖像采集
B.這種系統(tǒng)必須有機(jī)械裝置
C.機(jī)械裝置的運(yùn)動(dòng)構(gòu)成了各方向的采樣間隔
D.只能以動(dòng)態(tài)檢測(cè)方式獲取檢測(cè)圖像。

3.單項(xiàng)選擇題對(duì)于組成面陣探測(cè)器的數(shù)字射線檢測(cè)系統(tǒng)，下面列出的常用探測(cè)器中，錯(cuò)誤的是（）。

A.非晶硅面陣探測(cè)器
B.氣體面陣探測(cè)器
C.CMOS面陣探測(cè)器
D.非晶硒面陣探測(cè)器

4.單項(xiàng)選擇題選擇適宜檢測(cè)工作的數(shù)字射線檢測(cè)系統(tǒng)時(shí)，下面列出的應(yīng)考慮的基本性能方面中，錯(cuò)誤的是（）。

A.射線源的能量與焦點(diǎn)尺寸
B.探測(cè)器系統(tǒng)尺寸與重量
C.圖像顯示與存儲(chǔ)處理單元的硬件特性
D.圖像顯示與存儲(chǔ)處理單元的軟件特性

5.單項(xiàng)選擇題對(duì)于各種數(shù)字射線檢測(cè)系統(tǒng)，下面列出的必需的組成項(xiàng)目中，錯(cuò)誤的是（）。

A.射線源
B.探測(cè)器系統(tǒng)
C.機(jī)械驅(qū)動(dòng)裝置系統(tǒng)
D.圖像顯示與存儲(chǔ)處理單元