（）在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開(kāi)黑點(diǎn)。

焊接時(shí)常見(jiàn)的焊縫內(nèi)部缺陷有氣孔、夾渣、夾鎢、裂紋、未熔合等。

電渣焊不宜焊接下列（）材料。

在焊接熱影響區(qū)中，綜合性能最差的區(qū)域是（）。

能夠獲得球狀珠光體組織是（）。

點(diǎn)焊時(shí)，為了保證接頭強(qiáng)度，已知熔核直徑d=25mm，工件厚度為0=12mm，熔深h=8mm，壓痕深度c=2mm，焊透率為（）

點(diǎn)焊時(shí)，已知熔核直徑d=25mm，焊透率η=0.6，工件厚度δ=10mm，壓痕深度c=2mm，熔深為（）

焊接電流過(guò)大，可能形成燒穿。

超聲波檢驗(yàn)用來(lái)探測(cè)大厚度焊件焊縫（）。

已知某個(gè)焊縫的余高c=4mm，寬度W=20mm，增高系數(shù)為（）