A.射線源、工件、膠片的相對(duì)位置
B.射線中心束的方向
C.像質(zhì)計(jì)放置位置和數(shù)量
D.—次透照區(qū)范圍
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A.射線穿透物質(zhì)時(shí)能量改變
B.射線穿透物質(zhì)時(shí)強(qiáng)度衰減
C.射線穿透物質(zhì)時(shí)性質(zhì)轉(zhuǎn)換
D.射線穿透物質(zhì)時(shí)發(fā)生散射
A.射線泄漏
B.有害氣體臭氧
C.有毒金屬Pb
D.易燃物膠片
A.1
B.2
C.3
D.0.5
A.質(zhì)量評(píng)定、簽發(fā)檢測(cè)報(bào)告
B.編寫檢測(cè)工藝卡
C.對(duì)學(xué)員及Ⅰ級(jí)人員提供必要的指導(dǎo)
D.以上都是
A.微粒
B.細(xì)粒
C.中粒
D.粗粒
最新試題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。