A.掃查面上多余的耦合劑會(huì)產(chǎn)生假顯示
B.探頭與斜楔接觸不良會(huì)降低靈敏度
C.熒光屏上的固定回波有可能是斜楔內(nèi)產(chǎn)生的反射波
D.以上都有可能
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A.底波后7.6D
B.底波前7.6D
C.底波后0.76D
D.底波前0.76D
A.緊鄰孔波之后的位置
B.緊鄰始波之后的位置
C.緊鄰孔波之前的位置
D.任何位置都有可能
A.手持探頭的姿勢(shì)隨探頭移動(dòng)而保持不變;
B.探頭移動(dòng)時(shí),注意熒光屏上底波是否變化;
C.探頭移動(dòng)時(shí),注意熒光屏上固定回波或基線上噪聲信號(hào)波動(dòng)狀態(tài);
D.盡量多涂耦合劑。
A.滿刻度
B.不小于滿刻度的85%
C.不大于滿刻度的10%
D.不小于水平極限的85%
A.防止耦合劑進(jìn)入孔內(nèi)不易清除而導(dǎo)致螺栓腐蝕;
B.防止耦合劑進(jìn)入孔內(nèi)而產(chǎn)生偽缺陷顯示信號(hào);
C.改善耦合效果,有利于聲傳播;
D.以上都是。
最新試題
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
儀器水平線性影響()。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。