（）在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開(kāi)黑點(diǎn)。

焊接電流過(guò)大，可能形成燒穿。

普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時(shí)易出現(xiàn)的主要問(wèn)題之一是（）的淬硬傾向。

焊接時(shí)常見(jiàn)的焊縫內(nèi)部缺陷有氣孔、夾渣、夾鎢、裂紋、未熔合等。

電渣焊時(shí)，焊件一律不開(kāi)坡口。

低碳鋼由于（），所以顯微偏析不嚴(yán)重。

用堿性焊條焊接時(shí)，焊接區(qū)內(nèi)的（）。

研磨生產(chǎn)（），所以加工余量一般不超過(guò)0.01-0.03毫米。

點(diǎn)焊時(shí)，已知熔核直徑d=25mm，焊透率η=0.6，工件厚度δ=10mm，壓痕深度c=2mm，熔深為（）

鐵的溶碳能力決定于晶格中（）間隙形狀和大小。