下列（）方法不宜焊接奧氏體不銹鋼。

（）在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開黑點(diǎn)。

已知某個(gè)焊縫的余高c=4mm，寬度W=20mm，增高系數(shù)為（）

電渣焊時(shí)，焊件一律不開坡口。

低碳鋼由于（），所以顯微偏析不嚴(yán)重。

焊接檢驗(yàn)的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。

鐵的溶碳能力決定于晶格中（）間隙形狀和大小。

仰焊時(shí)不利于熔滴過渡的作用力是（）。

能夠獲得球狀珠光體組織是（）。

超聲波檢驗(yàn)用來探測大厚度焊件焊縫（）。