A、氟化物和硼化物
B、氯化鋰
C、氯化鉀
D、氯化鈉
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A、酒精
B、松香
C、鹽酸
D、硫酸
A、增大釬料的表面張力
B、清除釬料與母材金屬表面的氧化物
C、破壞釬料對(duì)焊件的潤(rùn)濕性
D、使釬料在釬焊過(guò)程中氧化
A、銅和鋅
B、錫
C、鉛
D、錫和鉛
A、250℃
B、350℃
C、450℃
D、550℃
A、釬料的熔點(diǎn)應(yīng)比母材熔點(diǎn)高
B、釬料應(yīng)具有良好的潤(rùn)濕性
C、釬料的線膨脹系數(shù)應(yīng)與母材相近
D、釬料應(yīng)有良好的機(jī)械性能
最新試題
()不是帶狀埋弧堆焊焊縫的優(yōu)點(diǎn)。
水再壓縮等離子弧切割的水噴濺嚴(yán)重,一般在水槽中進(jìn)行。()
低溫鋼焊接時(shí),如果預(yù)熱溫度過(guò)高,會(huì)因?yàn)楹缚p晶粒粗大而引起該鋼材的()積聚下降。
氧-乙炔切割時(shí),回火必須立即關(guān)閉乙炔閥門(mén),及時(shí)切斷乙炔,防止乙炔倒流乙炔管內(nèi)。()
埋弧焊時(shí),焊接電流主要影響焊縫的熔寬,而電弧電壓主要影響焊縫的有效厚度。
釬焊時(shí),產(chǎn)生溶析的原因一是釬料的組成和釬焊溫度搭配不當(dāng),二是采用了亞共析釬料。
目前穿透型等離子弧焊焊接不銹鋼,常選用()作為保護(hù)氣體。
在激光切割時(shí),光斑模式最好采用基模,其光斑半徑和發(fā)散角均極小,有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。()
激光切割與剪切、沖切、鋸切不同,不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷,而是用激光束照射被割材料,使照射點(diǎn)材料分離。
采用小的焊接電流、較高的電弧電壓焊接時(shí),可獲得寬而淺的焊道,從而改善焊縫中心線處的力學(xué)性能,并能防止產(chǎn)生()裂紋。