水再壓縮等離子弧切割的水噴濺嚴(yán)重，一般在水槽中進(jìn)行。（）

（）不是帶狀埋弧堆焊焊縫的優(yōu)點(diǎn)。

采用小的焊接電流、較高的電弧電壓焊接時(shí)，可獲得寬而淺的焊道，從而改善焊縫中心線處的力學(xué)性能，并能防止產(chǎn)生（）裂紋。

低溫鋼焊接時(shí)，如果預(yù)熱溫度過(guò)高，會(huì)因?yàn)楹缚p晶粒粗大而引起該鋼材的（）積聚下降。

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點(diǎn)材料分離。

在激光切割時(shí)，光斑模式最好采用基模，其光斑半徑和發(fā)散角均極小，有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。（）

等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來(lái)評(píng)定。（）

等離子切割電流過(guò)大，易燒損電極和噴嘴，且易產(chǎn)生雙弧，因此相應(yīng)于一定的電極和噴嘴有一合適的電流。（）

奧氏體不銹鋼在一定條件下發(fā)生晶間腐蝕會(huì)導(dǎo)致沿晶界斷裂，這是不銹鋼最危險(xiǎn)的一種破壞形式。

目前穿透型等離子弧焊焊接不銹鋼，常選用（）作為保護(hù)氣體。