單項(xiàng)選擇題熱轉(zhuǎn)印法則是用()來保護(hù)線路不被腐蝕。

A.墨粉
B.油墨
C.塑料膜
D.紙纖維


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1.單項(xiàng)選擇題繪制封裝的時(shí)候,元件的外形應(yīng)該繪制在哪一層?()

A.Top Layer
B.Bottom Layer
C.Mechanical 1
D.Top Overlay

2.單項(xiàng)選擇題繪制元件封裝的時(shí)候我們一般令()位于原點(diǎn)處。

A.1號(hào)焊盤
B.絲印左上角
C.圖形左下角
D.0號(hào)焊盤

5.單項(xiàng)選擇題PCB線路圖形可以繪制在哪一層?()

A.BottomLayer
B.BottomOverlay
C.Bottompaste
D.Bottomsolder