A.漂白治療
B.烤瓷冠修復(fù)
C.抗梅毒治療
D.基因治療
E.樹(shù)脂修復(fù)
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A.氟牙癥
B.釉質(zhì)發(fā)育不全
C.四環(huán)素牙
D.先天性梅毒牙
E.遺傳性乳光牙本質(zhì)
患者,女,38歲,缺失,余留牙正常,醫(yī)師設(shè)計(jì)聯(lián)合卡環(huán),RPI卡環(huán)組,舌連接桿連接。醫(yī)師預(yù)取印模灌注工作模型。
關(guān)于制作與聯(lián)卡環(huán)相連接的小連接體,下述各項(xiàng)中不正確的是()
A.小連接體沿基牙的舌側(cè)近中部位向下延伸連接于舌連接桿
B.該小連接的厚度控制在1.3mm為宜
C.與大連接體相連接部位呈流線形,不要形成死角
D.磨光面應(yīng)呈半圓形
E.該小連接體的寬度控制在2.6mm左右為宜
患者,女,38歲,缺失,余留牙正常,醫(yī)師設(shè)計(jì)聯(lián)合卡環(huán),RPI卡環(huán)組,舌連接桿連接。醫(yī)師預(yù)取印模灌注工作模型。
下述制作與近中支托相連接的小連接體說(shuō)法中,不正確的是()
A.與大連接體呈垂直相連
B.磨光面呈半圓形
C.與基牙及牙槽嵴呈平面接觸
D.形成與卡環(huán)相類似的由細(xì)變粗的自然過(guò)渡
E.小連接體沿舌側(cè)外展隙平行延伸
患者,女,38歲,缺失,余留牙正常,醫(yī)師設(shè)計(jì)聯(lián)合卡環(huán),RPI卡環(huán)組,舌連接桿連接。醫(yī)師預(yù)取印模灌注工作模型。
該支架使用了幾種小連接體類型()
A.5種
B.4種
C.3種
D.2種
E.1種
A.頰部軟組織內(nèi)陷
B.后牙覆蓋較小
C.后牙排列偏頰側(cè)
D.后牙覆蓋較大
E.咬合面有尖銳邊緣
最新試題
引起哈欽森牙的是()
牙體缺損修復(fù)時(shí),如未恢復(fù)軸面的生理突度會(huì)造成()
牙體缺損修復(fù)時(shí),如消毒藥物刺激過(guò)強(qiáng)會(huì)引起()
根折發(fā)生在根尖1/3時(shí),在許多情況下只需()
第一硬腭由胚胎的哪一部分生長(zhǎng)發(fā)育而形成()
對(duì)青少年而言,上述哪些組織生長(zhǎng)發(fā)育的行為能直接影響上頜骨寬度的變化()
下頜牙列有遠(yuǎn)中游離缺失時(shí),應(yīng)考慮()
卡環(huán)臂同時(shí)與兩個(gè)基牙軸面角相接觸的是()
可生長(zhǎng)發(fā)育形成第二硬腭的是()
活動(dòng)義齒基托蠟型唇頰側(cè)邊緣()