A.正確處理創(chuàng)面
B.應(yīng)多次創(chuàng)面細(xì)菌培養(yǎng)及藥敏試驗(yàn)
C.積極糾正休克
D.盡可能用腸內(nèi)營(yíng)養(yǎng)法進(jìn)行營(yíng)養(yǎng)支持
E.病人體溫完全正常后方可停用抗生素
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A.凡肢體、軀干、頸部環(huán)形焦痂束縛,均可行焦痂切開減張術(shù)
B.以深Ⅱ度創(chuàng)面為主的燒傷患者,即使是環(huán)匝狀燒傷,也不需行焦痂切開減張術(shù)
C.非環(huán)匝狀燒傷創(chuàng)面,不需行焦痂切開減張術(shù)
D.行焦痂切開減張術(shù)時(shí),往往將表層壞死皮膚全層切開即可
E.必須在麻醉下進(jìn)行
A.實(shí)際體重較傷前下降超過(guò)100%~15%表示營(yíng)養(yǎng)攝入不足
B.估計(jì)燒傷早期瘦體組織時(shí)常測(cè)量上臂肌周徑
C.肌酐/身高指數(shù)可用以評(píng)價(jià)瘦體組織
D.尿三甲基組氨酸可反映骨骼肌蛋白分解情況
E.淋巴細(xì)胞計(jì)數(shù)可用于營(yíng)養(yǎng)測(cè)定
A.血漿游離脂肪酸濃度增加
B.血漿酮體升高
C.肉堿喪失增加
D.血漿甘油三酯濃度增加
E.游離脂肪酸重新酯化
A.副腎冰鹽水灌胃
B.靜注氨甲環(huán)酸
C.靜注西咪替丁
D.給予洛賽克
E.藥物止血無(wú)效可局部縫扎止血
A.燒傷后高血糖是葡萄糖生成增多而利用率降低所致
B.燒傷后糖異生增加的主要器官是肝臟和腎臟
C.燒傷后刺激葡萄糖的主要激素是兒茶酚胺和皮質(zhì)醇
D.胰島素分泌受抑制
E.肝臟及周圍組織存在胰島素抵抗
最新試題
每克焦痂下組織細(xì)菌數(shù)量超過(guò)105個(gè)并向鄰近未燒傷組織侵襲,產(chǎn)生全身感染癥狀()
成人Ⅲ度燒傷面積大于60%宜采用()
高壓電擊傷()
深Ⅱ度燒傷創(chuàng)面,宜采用()
成人,雙上肢燒傷,10%淺Ⅱ度宜采用()
創(chuàng)面多發(fā)性膿灶,膿液稠厚,高熱,白細(xì)胞增多,最可能的致病菌是()
焦痂性燒傷是()
主要見(jiàn)于Ⅱ度燒傷創(chuàng)面、愈合的創(chuàng)面及供皮區(qū),可見(jiàn)水皰及帶狀皰疹()
感覺(jué)稍遲鈍,皮溫稍低,水皰較小的是()
吸入性損傷()