點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。

X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴(yán)加控制。