多項選擇題板面外觀檢查內(nèi)容包括()
A.錯插
B.漏插
C.插反
D.浮高
E.連錫
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1.單項選擇題手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
A.340±20℃
B.350±20℃
C.360±20℃
D.370±20℃
2.單項選擇題CCD要求浮高不得超過()
A.0.15mm
B.0.1mm
C.0.5mm
D.0.3mm
3.單項選擇題CCD焊接溫度要求()
A.370±20℃
B.410±5℃
C.350±5℃
D.380±10℃
4.單項選擇題OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接()
A.12H
B.24H
C.6H
D.72H
5.單項選擇題以下屬于二極管的作用是()
A.整流
B.濾波
C.電流放大
D.電壓放大
最新試題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
題型:判斷題
焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補加因素。
題型:判斷題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
題型:單項選擇題
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則,焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
題型:判斷題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時的特征是接觸角大于90°。()
題型:判斷題
CCD要求浮高不得超過()
題型:單項選擇題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評定合格。
題型:判斷題
以下電子元器件()有極性。
題型:單項選擇題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試,各項指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型:判斷題
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
題型:多項選擇題